在 PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现 PCB 的抗ESD(静电释放)设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改于增减元器件。通过调整 PCB 布局布线，能够很好地防范ESD。下面就来详解了解下具体方法措施：
可能使用多层PCB，相对于双面 PCB而言，贴片加工，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面 PCB 的 1/10到 1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。 对于顶层和底层表面都有元器件、 具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB，可以考虑使用内层线。
金丝焊：球焊在引线键合中是具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用AU线球焊。而且它操作方便、灵活、焊点牢固（直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为0.07～0.09N/点），又无方向性，焊接速度可高达15点/秒以上。金丝焊也叫热（压）（超）声焊主要键合材料为金（AU）线焊头为球形故为球焊。COB封装流程：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，贴片加工报价，便于刺晶。
流焊炉的基本结构
典型的红外热风再流焊结构如图所示，通常由五个以上的温区组成，贴片加工厂家，各温区配置了面状远红外加热和热风加热器，锦州市贴片加工，第一和第二温区的温度上升范围为室温到一百五十度，第三和第四温区的加热起到保温作用，主要是为了是为了使SMA加热，以保证SMA在充分良好的状态下进入焊接温区，第五温为焊接温区。SMA出炉后常温冷却。
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